НОВОСТИ

В производственном секторе полупроводниковых чипов на кубиках пластины является критический процесс, который разделяет многочисленные чипы на пластине на отдельные единицы. Благодаря постоянному развитию полупроводниковых технологий, 6-дюймовые методы набивки пластин также развивались для удовлетворения растущих рыночных требований и технических проблем.

 

 

Проблемы, стоящие перед традиционными технологиями набивания:

Традиционные методы механической нагрузки, такие как те, которые с использованием покрытых алмазными лопатками демонстрируют определенные ограничения в 6-дюймовой настройке пластин. Из-за относительно большего размера 6-дюймовых пластин, износ лезвий ускоряется во время нарезания, скорости резки медленнее, а края чипа подвергаются скоплению и расслоению. Эти проблемы особенно выражены для более жестких материалов, таких как карбид кремния (SIC).

 

Появление технологий лазерной набивки:

Чтобы устранить недостатки традиционных методов, лазерное нарезание постепенно стало ключевым решением для 6-дюймовой настройки пластин.

Лазерная абляция: эта методика использует сфокусированный лазерный луч для испарения материала и формирования канавки на кубиках, но он может генерировать большую тепловую зону (HAZ), микротрещины и потенциальное повреждение синей ленты пластины.

 

Лазерная лазерная кубика с водой: направляя лазерную энергию через водный поток, этот метод обеспечивает точную резку при эффективном охлаждении площади нарезания, уменьшая тепловую деформацию и повреждение и улучшая скорость резки.

 

 

Стелс. Кубики (SD): эта технология образует модифицированные слои внутри пластины посредством лазерного облучения, что обеспечивает высокое разделение без поверхности. Это значительно повышает доходность и производительность чипа.

 

Термическое лазерное разделение (TLS): используя лазерное тепловое напряжение и быстрое охлаждение, TLS приводит к чистому разделению пластин с такими преимуществами, как высокая скорость и более узкие набое улицы.